Intel 携手行动通讯厂商推动 5G全面商业化

2020-06-07  阅读 754 次

Intel 宣布多项最新业界合作计划,同时发表多款产品,为5G无线网路奠定扎实基础,进而发展更快、更聪明、且更有效率的5G无线网路,为人们日常生活各层面带来绝佳的崭新使用经验。从运动器材内的嵌入式装置、具备防撞功能的无人飞行器(drone)、自动驾驶车、到智慧城市(smart city)等应用,万物(things)相互串联并连结到人们与云端(cloud),让现有的无线网路面临前所未有的庞大需求。

Intel 携手行动通讯厂商推动 5G全面商业化

  英特尔副总裁暨通讯与设备事业群总经理Aicha Evans表示:「数十亿计的智慧与连网装置、运用大量资料的个人化服务、以及各种云端应用,促使市场需要更具智慧且效能更强大的网路。此外,移转至5G网路促使通讯与运算两者的相互结合,进而带动业界的基础转型,现在就必须为未来的5G网路奠定基础,才能创造出各种绝佳的使用经验。」

业界合作

  英特尔与行动通讯产业系的领导厂商合作,携手推动未来5G的全面商业化。

- 爱立信(Ericsson)*与英特尔和众多行动电信网路业者合力发展5G解决方案并进行合作测试,拓展目前在网路转型、云端、以及物联网的合作。

- 韩国KT电信(Korea Telecom,KT)*与英特尔将在2018年开始进行5G网路测试,藉以研发与验证5G无线技术与相关装置、虚拟网路平台、以及推动各领域的标準化。
- LG电子*与英特尔将针对新一代汽车进行开发与测试5G无线技术。

- 诺基亚(Nokia)*与英特尔正合作开发暂行标準(pre-standard)的5G无线电技术以及网路解决方案,让用户尽早建置5G行动客户端与无线基础架构以及可互通的5G无线电技术,以因应未来无线网路中具备连网需求的装置。

- 南韩SK电讯(SK Telecom)*与英特尔共同开发与验证5G行动装置与网路解决方案,并将在2016年推出使用未授权频带的授权辅助接入(Licensed Assisted Access,LAA)装置。透过在5G技术的持续合作,双方呈现在无线电接取网路(radio access network)技术的多项进展,其中包括anchor-booster cell技术以及大规模多重输入多重输出(massive MIMO),进一步提升5G无线网路容量。

- Verizon*与英特尔透过Verizon 5G技术论坛*进行5G无线解决方案的实地测试,以展示毫米波频谱是如何支援比现今蜂巢网路(cellular network)高出一个层级的数据传输容量与速度,为住家与企业提供高品质的高速无线连网功能。

Intel 携手行动通讯厂商推动 5G全面商业化

5G原型开发

  英特尔推出各种平台并推动业界合作,携手开发初期原型解决方案,藉以加速5G的研发与準备程度。

- 英特尔的5G行动测试平台提供高效能开发平台,让业界加快整合与测试5G装置与无线网路基地台。英特尔现正与全球各地电信业者携手开发5G技术、建构技术原型、以及于此新型测试平台进行测试。

无线通讯产品
  英特尔推出针对智慧型手机、通话平板、PC、以及物联网装置的无线通讯解决方案。

- 专为物联网量身打造的连网解决方案:

Intel® 凌动 (Atom) x3-M7272处理器解决方案是汽车应用专属的无线通讯平台,能支援包括防火墙与封包检测等先进安全功能。
Intel® XMM 7115数据机晶片是为支援业界第一波窄频物联网(NB-IOT)装置与应用所设计。
Intel® XMM 7315数据机晶片将LTE数据机与应用处理器整合到单一晶片中,支援LTE Category M与NB-IOT两种标準,适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点(endpoint)产品。
Intel® XMM 6255M不仅能在各种严苛环境提供稳定的3G连网功能,体积还比上一代缩小20%,成为全球最小的独立3G数据机晶片。它为众多以往尚未连网的装置注入上网功能,让这些装置迅速融入未来的无线网路。
Intel® XMM 7120M LTE数据机晶片适用于机器对机器的应用,为众多物联网产品提供连网功能,包括保全监视、智慧仪表、资产追蹤、以及工业自动化等。
- 为智慧型手机、平板电脑与PC注入LTE连网功能-Intel® XMM 7480数据机晶片造就如多人游戏与虚拟实境等各种密集运算使用经验,带来无缝接轨的LTE Advanced连网功能,下载速度最高达450 Mbps。针对全球各地市场研发的Intel® XMM 7480数据机晶片以单一规格同时支援超过33种LTE频带,数量超越其他LTE数据机晶片,并能横跨分时双工(TDD)与分频双工(FDD)频谱上进行四频段载波聚合(4x carrier aggregation)。

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